香港科技园完成华为芯片可靠性测试

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2005年01月20日10:24 深圳商报

    深港首次集成电路合作出硕果

    香港科技园完成华为芯片可靠性测试

    【本报讯】昨日，记者获悉深圳和香港两地IC（集成电路）业的首次企业服务合作项目已结出第一个硕果，香港科技园公司（香港科技园）成功为深圳华为公司完成“芯片可靠性测试服务”。

    据了解，去年香港科技园、香港微晶先进封装技术有限公司、深圳集成电路设计创业发展有限公司和华为在香港签署了《芯片可靠性测试服务协议》，这是深港两地集成电路业首项企业服务协议，标志深圳与香港全面整合资源，共同建设集成电路服务体系的开始。

    华为公司负责人表示，华为公司最新研发的一套通信类芯片急需进行全面的可靠性测试及分析，以保证按照进度量产。但这种芯片规模较大，技术含量较高，国内目前的设备无法完成此项工作。而香港科技园则具备完善的集成电路测试及产品分析设施，因此四方经过协商，决定将华为该芯晶片在香港科技园进行全面的可靠性测试，作为深港合作的正式启动项目。（记者：张莹）

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